AI 硬件

英伟达与AWS扩大合作：200万块GPU加速智能体AI与具身AI落地

2026 年 8 月 27 日

英伟达与AWS宣布将在2027—2028年向其全球云基础设施新增部署200万块GPU，涵盖Blackwell Ultra、Rubin等平台，并拓展至CPU、网络、机器人及美国联邦AI工厂建设，支撑智能体AI、科学发现与具身AI规模化生产部署。

位于弗吉尼亚州斯特林的AWS数据中心，Anna Moneymaker via Getty Images

英伟达（Nvidia）与AWS正在扩大其合作伙伴关系，计划在AWS全球基础设施中再部署200万块英伟达GPU，以应对人工智能计算需求的持续攀升。

这些GPU预计将于2027年和2028年部署，将包括英伟达Blackwell Ultra、Rubin及Rubin Ultra平台。新增算力将支撑包括智能体AI（agentic AI）、科学发现以及具身AI（physical AI）在内的各类工作负载。

两家厂商表示，此次扩容将使英伟达在 AWS全球基础设施中今年新推出的GPU总容量超过300万块。

此次合作还将超越GPU算力范畴，双方将在CPU、网络、内存、开源模型、数据处理及机器人技术等领域开展协作。

该协议出台之际，人工智能工作负载正日益从实验阶段迈向生产部署阶段，企业与政府正以更大规模部署AI智能体、自动化系统及具身AI应用。合作伙伴指出，这正催生对新型基础设施的需求——此类基础设施不仅需支持模型训练与推理，还需承担数据处理、索引以及运行AI系统所必需的各类工作负载。

英伟达首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）在一份新闻稿中表示：“需求增速已超出所有预测。我们正将合作拓展至全栈层面，以前所未有的速度实现智能体AI与具身AI的落地。”

根据该协议，AWS还将在其云平台中集成英伟达基于Vera CPU的基础设施，为需要CPU算力与加速基础设施协同运行的工作负载提供另一选项。

英伟达于今年早些时候推出Vera，这是一款专为AI智能体工作负载设计的CPU。

该协议还包括为美国政府建设AI工厂的计划，其中包括在AWS基础设施上部署10万块英伟达GPU，用于联邦及国家安全相关工作负载。

此次扩大的合作还更加重视机器人技术与具身AI，亚马逊机器人公司（Amazon Robotics）将与英伟达合作，利用英伟达Jetson平台、Omniverse库及Isaac机器人开发平台，共同研发新一代机器人。

在英伟达持续报告AI基础设施需求迅猛增长的背景下，上述一系列进展相继发布。这家AI芯片制造商于8月26日报告其季度营收达962亿美元，其中数据中心业务营收达890亿美元，同比增长117%。

JOTO 企业落地观察

企业部署层面：新增200万GPU及Vera CPU集成，意味着企业可直接调用端到端AI基础设施（训练+推理+数据处理+索引），降低自建算力门槛，加速AI从PoC迈向高并发生产系统。
智能体工程层面：明确将Vera CPU与Jetson/Omniverse/Isaac平台协同用于机器人研发，表明智能体不再仅依赖大模型API，而是需CPU-GPU-NPU异构协同的实体执行栈，推动智能体向可感知、可行动、可交互的‘物理代理’演进。
FDE落地层面：10万GPU专供美国联邦及国家安全负载，印证AI基础设施正成为国家数字基座的关键组件；但文中未提安全合规设计、多租户隔离或审计能力，凸显FDE在政务场景中仍面临算力供给与治理能力不同步的挑战。