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英伟达与联发科深化合作:共建AI硬件生态,拓展中小厂商平台支持

2026 年 8 月 31 日

英伟达向联发科投资35亿美元并引入NVLink Fusion平台,联合开发融合GPU与SoC的PC、开发者超算及工作站。此举旨在应对客户自研ASIC趋势,强化其在AI基础设施中间层市场的平台地位。

Photo of Nvidia building
盖蒂图片社

英伟达(Nvidia)周一扩大了与台湾大型半导体供应商联发科(MediaTek)的合作关系。联发科为智能手机、电视和无线通信设备设计片上系统(system-on-chip,SoC)。

此举表明,这家人工智能硬件与软件提供商正努力超越单纯销售GPU,转而成为人工智能市场中无论大型还是中小型参与者均普遍采用的供应商。

作为此次扩大合作的一部分,英伟达向联发科发行的可转换债券投资35亿美元。联发科将采用 英伟达NVLink Fusion平台。该平台使云服务提供商能够将定制处理器直接集成至英伟达的人工智能超级计算生态系统中。两家厂商将携手打造融合英伟达GPU与联发科片上系统(SoC)的个人电脑、人工智能开发者超级计算机及企业级工作站。

当前,越来越多的英伟达客户(包括超大规模云服务商及前沿大模型开发商)正更加专注于训练和部署自有专用集成电路(ASIC,application-specific integrated circuits)。最近,OpenAI推出了其首款 定制ASIC芯片Jalapeno,专为处理人工智能推理任务而设计。尽管英伟达客户正自行研发芯片以降低对GPU的依赖,但人工智能市场中的众多小型参与者却正转向支持ASIC的 基础设施供应商,例如联发科。

保持领先地位的必要性

因此,通过此次合作,英伟达旨在确保自身在整个市场中持续成为首选的人工智能基础设施供应商。

Signal65公司总裁兼分析师瑞安·舒劳特(Ryan Shrout)表示:“此举旨在确保英伟达成为市场上尽可能多解决方案的顶级品牌与顶级技术提供商。”

他补充称,英伟达已注意到,联发科业务中增长最快的部分正是其作为人工智能ASIC供应商的角色。华盛顿大学教授奇拉格·沙阿(Chirag Shah)表示,因此,这家人工智能芯片巨头将联发科视为合作伙伴,视其为助力英伟达进一步转型为面向更小型人工智能厂商的平台型供应商的重要机遇。

沙阿表示:“这实际上是英伟达试图成为一切人工智能相关事务的平台,即便你并非一家大型企业。”他补充道,通过此举,英伟达进一步强化了自身作为服务与平台提供商的地位,从而与 谷歌(Google)、OpenAI 等公司展开竞争——这些公司一直采购英伟达芯片,并在其基础上构建自有平台。

沙阿表示:“英伟达正切入这一中间层级市场,而该市场已十分拥挤。”他表示,通过联发科提供XPU,英伟达传递出一个信号:它不再仅仅是一家GPU公司,亦可提供CPU或混合型处理器。

英伟达的重大优势

英伟达还将自身技术与联发科集成视为持续推进“人工智能工厂”(AI factories)战略的一种方式。

过去几年间,英伟达将 人工智能工厂 定位为传统数据中心之后的下一阶段,旨在实现智能的持续规模化生产。因此,NVLink以及与联发科等厂商的合作,有望助其持续推进这一叙事。

舒劳特表示:“英伟达将NVLink及此类技术视为一种对冲手段,用以应对GPU销量下滑及客户对其技术进行定制ASIC集成的趋势;而通过这些技术,英伟达力求在尽可能广泛的人工智能工厂战略实施过程中维持影响力与控制力。”

尽管英伟达进入人工智能服务市场较晚,但其雄厚资本实力足以支撑其保持领先地位,这一点从其对联发科的大额投资中可见一斑。

沙阿表示:“他们在一定程度上占据优势,即拥有大量可投入该市场的资本。”

他补充称,英伟达的资本实力也可能构成弱点,因其已向众多人工智能厂商投资;倘若英伟达遭遇财务问题或动荡,可能在人工智能市场引发连锁反应。

JOTO 企业落地观察

  • 对企业部署而言,此次合作预示AI基础设施正从单一GPU堆叠转向异构集成方案;企业采购工作站或云服务时,需评估NVLink Fusion兼容性及SoC-GPU协同优化能力,而非仅关注GPU型号。
  • 对智能体工程而言,联发科SoC与英伟达GPU融合的终端设备将降低边缘侧AI智能体的部署门槛,尤其利于轻量化推理与多模态感知类智能体在消费电子场景的嵌入式落地。
  • 对FDE落地而言,英伟达通过资本+技术绑定半导体供应商,实质加速了AI算力基础设施的标准化进程;企业AI转型中‘选型—集成—运维’链条将更依赖跨厂商协议(如NVLink),倒逼IT架构团队提升异构硬件协同治理能力。

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