高通与亚马逊达成AI芯片重大供应协议，含600亿美元采购承诺与40亿美元认股权证

高通公司（Qualcomm）已同意一项重大协议，向亚马逊（Amazon）供应人工智能（AI）芯片及其他硬件。

这家美国芯片制造商于周三表示，该协议将使其向亚马逊云服务（AWS）提供定制化硅芯片，以支持其不断扩张的人工智能基础设施，尤其聚焦于大规模数据中心内的推理（inference）任务。

此次合作是更广泛安排的一部分，根据该安排，高通公司向亚马逊发行了一份股票认股权证（stock warrant），使亚马逊有权以每股161.26美元的价格收购最多2500万股高通公司股票，总投资额达40亿美元。

该项投资在一份美国证券交易委员会（SEC） 备案文件（filing）中披露，其中指出，该股票发行取决于亚马逊在未来十年内向高通公司采购价值600亿美元的服务器芯片产品、技术、系统及制造服务。

除芯片外，高通公司与亚马逊还将共同开发其他硬件，包括性能高达每秒1.6太比特（terabits per second）的高性能光互连系统，以及面向未来的产品，旨在满足人工智能基础设施持续演进的规模与带宽需求。

此外，高通公司承诺扩大使用亚马逊云服务（AWS）的人工智能硬件与软件基础设施，包括 Amazon Bedrock，以运行自动化电子设计程序，目标是缩短芯片设计周期。

此项交易似乎印证了高通公司——传统上以智能手机处理器闻名——进军芯片市场并挑战英伟达（Nvidia）主导地位这一决策的合理性。

该公司 于去年10月推出了其首批芯片 ——AI200与AI250——随后于今年6月在其产品组合中新增了一系列其他数据中心产品，并宣布与社交媒体巨头Meta达成一项多年期芯片供应协议。 添加 一系列其他数据中心产品至其产品组合，并于6月宣布一项多年期协议，向社交媒体巨头Meta供应芯片。