刚刚，AMD首席执行官苏姿丰博士亮相CES展会，重磅发布了：
Helios全液冷设计面向人工智能时代的机架级平台；
MI455GPU，3200亿个晶体管，包含432GB HBM4 内存；
新的AMD路线图，2027年推出2nm制程MI500；
锁定2026 AI PC赛道，首批采用Ryzen AI 400 系列处理器的AI PC Q1推出；
全新的AMD品牌迷你 PC，AMD Ryzen AI Halo预计Q2上市；
自ChatGPT推出以来，使用AI的活跃用户已经从100万人增加至10亿人，这是互联网花了几十年才达到的里程碑，预计2030年使用AI的活跃用户将达到50亿人。苏姿丰表示，现在的计算能力“远远不足以应对创新速度”。
苏姿丰希望在未来五年内将计算能力提升至10YottaFlops以上。YottaFlops是一个1后面跟24个0的整数。对于每个工作负载，需要配备合适的计算资源，比如CPU、GPU、NPU和定制加速器。AMD是唯一一家拥有全系列计算引擎的公司，能够将这一愿景变为现实。
苏姿丰从云计算开始谈起。她表示，如今大多数人都是在云端体验人工智能。真正的挑战在于如何将人工智能扩展到 Yotta 级别。这就是 AMD 打造其下一代平台 Helios 的原因。
苏姿丰当场展示了最新的AI计算机架Helios。Helios重达近 7000 磅。Helios机架采用全液冷设计，每一层计算托架都由四款AMD核心硬件驱动：AMD全新Instinct MI455X GPU、全新EPYC“Veince”CPU、AMD Pensando“Vulcano”800 AI网卡以及AMD Pensando“Salina”400 DPU。
从性能参数来看，Helios拥有2.9 exaflops的AI计算能力，配备31TB HBM4显存，提供43TB/s的横向扩展带宽，并采用2nm和3nm工艺制造。该机架拥有4600个“Zen 6”CPU核心和18000个GPU计算单元。
同时，苏姿丰展示了MI445X GPU。MI455X GPU配备了两个巨大的 GCD（图形计算芯片）、两个 MCD（内存控制器芯片）以及总共 16 个 HBM4 显存位点。拥有3200 亿个晶体管，AMD 声称 MI455X 的性能比 MI355X 提高了 10 倍。
另一款芯片是EPYC Venice Zen 6 CPU，它配备了8个大型Zen 6C CCD和两个IOD，以及包含管理控制器的微型芯片。AMD表示，EPYC Venice CPU的性能和效率将提升70%以上，线程密度也将提高30%以上。该芯片还将推出标准的192核 Zen 6 版本，配备16个CCD，每个CCD包含12个Zen 6核心，以及768MB的L3缓存。
AMD 还准备推出基于其 EPYC Venice、MI400 和 Vulcano 互连技术的全套数据中心解决方案。这些解决方案包括用于超大规模 AI 的 72 GPU 机架、配备 Instinct MI440X GPU 的 8 GPU 企业级 AI 解决方案，以及用于混合计算的 EPYC Venice-X CPU（配备升级的 3D 垂直缓存）和 MI430X（FP64 优化 GPU）。
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AMD计划在2027年推出MI500，该系列处理器基于CDNA 6架构，采用HBM4E显存，并采用2纳米制程工艺。过去四年中，其人工智能性能将提升1000倍，AMD正在按计划实现1000倍的目标。
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今日，苏姿丰宣布推出全新的Ryzen AI 400系列，业界最广泛、最先进的AIPC处理器系列。采用12 个 Zen 5 架构 CPU 核心和 24 个线程、16 个 RDNA 3.5 架构 GPU 核心、一个 60 TOPS 的 XDNA 2 NPU，以及 8,533 MT/s 的内存速度。AMD 表示，与 Intel Core Ultra 9 288V 相比，Ryzen AI 400 系列在内容创作方面速度提升 1.7 倍，在多任务处理方面速度提升 1.3 倍。
首批搭载 Ryzen AI 400 系列处理器的 AI PC 将于2026年第一季度开始出货。应用于众多主流PC品牌，包括宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、Beelink、七彩虹、技嘉、LG、Mechrevo、微星和NEC。全年将推出超过 120 款超薄游戏本和商用PC，涵盖各种AIPC形态。搭载 Ryzen AI 400 系列处理器的台式机将于 2026 年第二季度晚些时候推出。
AMD 发布了 Ryzen AI Max+ 392 和 Ryzen AI Max+ 388，这两款 Ryzen AI Max+ 系列新成员将高性能 AI 计算、集成桌面级显卡和统一内存架构扩展到高端超薄笔记本电脑、工作站和迷你 PC。
搭载全新 AMD Ryzen AI Max+ 系列处理器的系统将于 2026 年第一季度开始通过包括宏碁和华硕在内的主要 OEM 合作伙伴供货，预计年内将有更多产品上市。
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同时，苏姿丰发布了AMD Ryzen AI Halo，全新的 AMD 品牌迷你 PC。能够在本地运行参数高达2000亿的模型，搭载旗舰级Ryzen AI Max处理器和128GB高速统一内存，最高可达 60 TFLOPS 的 AMD RDNA 3.5 图形性能，并支持 Windows 和 Linux 系统。预装了领先的开源开发工具，并且开箱即可运行数百种模型。AMD Ryzen AI Halo将于今年第二季度上市。
