边缘AI（Edge AI）是当前人工智能技术发展的重要方向，它将AI算法直接部署在靠近数据生成源头的边缘设备上，实现本地数据处理与决策，而非依赖远程云端服务器。这种架构将智能下沉至设备端，解决了传统云端AI在带宽、延迟、隐私等方面的瓶颈，成为物联网、工业自动化和智能设备的关键技术。如老wu之前发表的博客文章《恩智浦(NXP)将以3.07亿美元收购边缘人工智能先锋企业Kinara》所述，各大厂商都在加大力度布局边缘AI市场，边缘 AI 近期已成为科技行业的热点领域，呈现快速发展态势。
什么是边缘AI
边缘AI结合了"边缘计算"与"人工智能"两大概念，其核心在于将AI模型（特别是推理部分）部署在终端设备上，如传感器、摄像头、工业控制器等。与传统AI不同，边缘AI直接在设备端完成推理，而训练则多在云端或高性能设备上进行。边缘设备通常资源受限，因此模型需要压缩至极小规模，有时甚至只有几十KB，在功耗与精度间取得平衡。
业界常用BLERP框架总结边缘AI的五大优势，即：带宽(Bandwidth)、延迟(Latency)、经济性(Economics)、可靠性(Reliability)以及往往被忽略而其实是非常重要的隐私(Privacy)方面。
对于带宽，边缘AI避免了传输大量原始数据，而仅上传预处理后的关键结果，可节省网络资源；延迟方面，数据直接在本地处理，消除了云端通信的延迟，适用于自动驾驶等要求高实时性的场景；经济性方面则体现在减少对云服务器的依赖，可降低基础设施建设成本，也能降低长期运营成本；可靠性方面，即使在网络连接不稳定或中断的情况下，边缘设备仍可以独立完成数据处理和决策，提高了系统的可靠性；隐私保护方面，边缘AI的数据直接在本地处理，而无需传输到云端，减少了数据泄露的风险，增强了私域数据的保护。
边缘AI与嵌入式系统
边缘AI与嵌入式系统有着紧密的依存关系。嵌入式系统是边缘AI的硬件载体，提供了物理基础和计算资源；而边缘AI则为嵌入式系统带来智能化升级，从简单的固定逻辑控制扩展到动态决策能力。两者在技术实现上相互协同，嵌入式系统需针对AI任务优化硬件，边缘AI算法也需适配嵌入式环境的资源限制。
从硬件架构看，边缘AI设备通常采用异构计算设计，包括主处理器(如Arm Cortex系列)、专用加速单元(DSP、NPU或GPU)、传感器接口、分级存储架构和通信模块。根据应用场景和性能需求，边缘AI设备可分为三类：微控制器，适合超低功耗场景；SoC，平衡性能与功耗；边缘服务器，提供接近传统服务器的算力。
边缘AI的嵌入式硬件选型考量
边缘AI的数据主要来自设备内部传感器，包括加速度计、温湿度、麦克风、摄像头等。这些传感器采集物理世界信息，为AI模型提供输入。根据应用场景，边缘AI设备会使用不同类型的传感器：声学与振动传感器用于监测设备状态；视觉传感器实现目标检测；运动与位置传感器追踪物体移动；环境传感器监测周围条件变化。
开发边缘AI应用需要专门的工具链。端到端开发平台如Edge Impulse整合了数据标注、模型训练和部署功能；算法开发工具包括TensorFlow Lite和PyTorch等框架；嵌入式开发工具如Arduino IDE和STM32CubeIDE提供硬件支持。
处理器是边缘AI的核心组件，从低端MCU(如ESP32)到高端SoC(如瑞芯微RK3576)，再到专用加速器(推理加速卡)各有所长。MCU功耗低但算力有限，适合简单分类任务；SoC支持复杂算法且集成丰富外设和NPU；DSP和深度学习加速器则提供专用计算能力，显著提升特定任务性能。选择处理器需平衡算力、功耗、成本和灵活性等因素。
SoC的核心优势在于其高度集成化的设计。它将CPU、GPU、NPU（神经网络处理单元）、内存控制器以及多种外设接口集成在同一芯片上，不仅减少了硬件体积和功耗，还提高了数据处理效率。例如，瑞芯微的RK3576 SoC，凭借其四核Cortex-A72大核和四核Cortex-A53小核的架构，以及6TOPS算力的独立NPU，能够在低功耗下实现高效的AI推理。这种设计使得RK3576在智能摄像头、物联网传感器和安防系统等边缘设备中表现出色。
开发板以及核心板在边缘AI开发中扮演关键角色，它们是连接算法验证与硬件落地的桥梁，提供快速原型验证、数据采集与功耗测试等功能。进行边缘AI产品的开发，直接基于RK3576的核心板以及评估板是抢占市场先机的最优解，例如之前老wu在博客文章《【宝藏平台】瑞芯微RK3576，8核+6T算力NPU，智能硬件开发超强神器！》里介绍过的开发平台：
创龙科技的SOM-TL3576是一款基于瑞芯微RK3576J/RK3576高性能处理器设计的四核ARM Cortex-A72 + 四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M0国产工业核心板，Cortex-A72核心主频高达2.2GHz，Cortex-A53核心主频高达2.0GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。
