施耐德电气与AMD联合发布AI工厂部署蓝图

施耐德电气（Schneider Electric）与AMD于周四发布了一款双方联合开发的设计方案，称该方案可作为数据中心运营商部署高密度AI基础设施的蓝图。

该设计方案以 AMD的Helios机架级（rackscale） 平台为核心构建，可支持功率密度高达246千瓦的AI机架，以及模块化、多集群环境，其IT容量最高可达10.4兆瓦。

两家公司表示，该参考设计既可供计划部署新型AI工厂的运营商使用，也可供在现有数据中心内改造高密度AI基础设施的运营商使用。

施耐德电气（Schneider Electric）全球数据中心解决方案架构总监 施耐德电气（Schneider Electric）罗布·邦格（Rob Bunger）表示，该设计方案的推出正值日益增长的AI工作负载正将数据中心基础设施推向“前所未有的极限”。

他向AI Business表示：“运营商必须在显著提高的功率密度、散热需求及运维复杂性条件下，同时降低部署风险。”

为应对这些挑战，该设计方案采用施耐德电气的ETAP和EcoStruxure IT Design CFD仿真工具，使运营商能够测试、预测并管理基础设施性能。

该设计方案涵盖四大基础设施领域：设施供电、设施制冷、IT空间及全生命周期软件。

通过建模数据中心物理基础设施性能，两家公司表示，该蓝图可通过明确定义供电、制冷及IT基础设施的组织方式，缩短规划流程。

邦格补充道：“这些能力有助于组织更快速、更可靠地构建可扩展的AI工厂，并提升信心、降低风险、减少复杂性。”

该设计方案还包括实时监控与分析、由AI驱动的预测性维护，以及覆盖供电、制冷和IT基础设施的系统级优化。

AI基础设施部署作为一种工程挑战

该设计方案蓝图的发布正值 AI基础设施 部署重心正从单纯获取计算能力，转向在整个运营范围内整合跨供电、制冷、网络及运维的复杂系统。

邦格表示：“AMD Helios参考设计通过一份经双方联合开发并验证的蓝图，在先进AI计算平台、能源技术与现实世界数据中心实施之间架起桥梁。尽管电力供应仍是行业面临的主要制约因素，但基于工程验证的参考设计可助力组织更快速、更自信、更高效且更可靠地从规划阶段迈向部署阶段。”

该设计方案旨在支持模块化扩展，适用于绿地项目（greenfield deployments）中IT容量高达10.4兆瓦的AI集群，亦适用于在现有设施中支持高密度AI工作负载的基础设施。

该参考设计已按美国国家标准协会（ANSI）标准完成验证，以支持美国境内部署；后续计划将该框架拓展至支持 国际电工委员会（International Electrotechnical Commission） 标准，以适配全球范围内的部署。